Electronics & Telecommunication

Wasserstoffperoxid wird als lichtbeständiges Entfernungs-, Nassreinigungs- und Kupferätzmittel in Halbleitern, Leiterplatten, Display- und LED-Anwendungen für analoge, digitale und elektrische Geräte und Speicherprodukte verwendet. Persulfate werden zum Reinigen und Mikroätzen von Leiterplatten und als Oxidationsmittel in Plattierungs- und Beschichtungsprozessen verwendet.

Additive ermöglichen ein besseres Energiemanagement und Thermomanagement.

Substituierte Cyclohexanone sind wichtige Zwischenprodukte für LCDs und können durch Hydrierung von Phenol synthetisiert werden. Unsere Palladium-auf-Kohle-Katalysatoren ermöglichen für diese Reaktion eine hochselektive Prozessführung. Unsere Katalysatoren zeichnen sich durch die hohe Reinheit der Edelmetalle und hervorragende Chargenkonsistenz aus. Der geschlossene Kreislauf, den wir für die Edelmetallrückgewinnung anbieten, macht sie zudem nachhaltig und kosteneffizient.

Zur Herstellung von Hochleistungsverbundwerkstoffen, Klebstoffen und Formteilen.

DYNASYLAN® Silane wirken als Haftvermittler und Kopplungsmittel für hochgefüllte Compounds und Pfropf- und Vernetzungsadditive für gepfropftes Polyethylen (PEg), was zu PEX-Rohren oder XLPE-Kabeln führt. Sie ermöglichen eine hohe Füllstoffbeladung in halogenfreien flammhemmenden (HFFR) Compounds mit guter Schmelzverarbeitbarkeit und verbesserten physikalischen Eigenschaften.

Ethylsilikat, der gebräuchliche Name für Tetraethylorthosilikat (TEOS), kann auf den Oberflächen von Halbleiterchips verdampft und thermisch zersetzt werden. Es bildet elektrisch isolierende Schichten aus Quarzglas, die bei der Herstellung integrierter Schaltkreise notwendig sind.

Haftvermittler und Kopplungsmittel für hochgefüllte Compounds. Gebrauchsfertige, einfach zu dosierende Flüssigprodukte und maßgeschneiderte Mischungen bestehend aus allen notwendigen Inhaltsstoffen für die Pfropfung und Vernetzung von Polyethylen zu vernetztem Polyethylen (PEX/XLPE).

Ancamide, Amicure, Curezol, Dicyanex und Imicure ermöglichen das Kleben verschiedener Substrate und bieten eine höhere Festigkeit und Flexibilität. Für Einkomponentensysteme (1K) und Zweikomponentensysteme (2K) bieten wir Polyamide, Amidoamine, Härter, Beschleuniger, Verdünnungsmittel, Dicyandiamid (DICY) und mehr an.

Hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit bei sehr dünnen Schichtdicken zeichnen Coatings mit P84® Polyimidlösungen aus.

VESTANAT® enthält aliphatische und cycloaliphatische Diisocyanat-Monomere für lichtstabile PU-Harze und Elastomere, wässrige Polyurethan Dispersionen sowie cycloaliphatische Polyisocyanate für dauerhafte Polyurethan-Beschichtungen.

Ob Bausteine ​​für die Harzsynthese, Härter für 2K-Lacke oder blockierte Systeme für 1K-Anwendungen, wir haben die richtige Lösung für Can Coatings, Kunstleder, OEM-Klarlacke sowie Holzlacke und Kunststofflacke. Wir bieten IPDI, H12MDI, TMDI, T1890 und mehr an.

Von der Leistung der Polymerelektronik bis hin zur Flammbeständigkeit und Wärmeübertragung erfüllt unser Portfolio alle Anforderungen dieser Kabel- und Elektronikanwendungen.

VESTAMID® Polyamid, VESTAKEEP® PEEK und VESTODUR® PBT schützen in Ummantelungen oder Kabelschutzschläuchen seit Jahren Kabel. Kontinuierliche Verbesserungen machen sie immer zum Material der Wahl für die Elektronik- und Kabelindustrie.

Zwischenprodukte von Evonik helfen Herstellern von Elektronikprodukten, neue Lösungen für ihre Bedürfnisse zu entwickeln – wie DRIVOSOL® als natürliches Kältemittel in Kühlschränken oder unsere Materialien für den Gummi- und Kunststoffmarkt, die in Geräteteilen eingesetzt werden können.

Unsere Polymere für die Elektronikindustrie können für Kabelisolierungen wie Kabelfüllmassen und Geleemassen verwendet werden.

Wir bieten maßgeschneiderte Polyester, amorphe Poly-Alpha-Olefine und flüssige Polybutadiene für Vergussmassen für Elektronik und Kabelisolierungen. Unsere Produktpalette umfasst auch Klebstoffe auf Polyesterbasis für die Elektronik, wie beispielsweise flexible Flachkabel.

Suchen Sie nach einem Material für dielektrische Anwendungen, das die HF-Transparenz von Luft mit unübertroffener Verarbeitungsleistung bei bis zu 190 °C (374 °F) und überlegenen mechanischen Eigenschaften kombiniert? Suchen Sie nicht weiter: ROHACELL® Hartschaum macht es möglich!

Kieselsäure dient als Antiblockmittel im Polymerisationsprozess oder als Additiv zur Rheologiesteuerung in der Leiterplattenproduktionn.

Kieselsäure wirkt effektiv als chemisches Bindemittel in der Leuchtstoffschicht von Leuchtstofflampen und verhindert die Quecksilberbelastung. Dadurch wird die Lebensdauer von Leuchtstofflampen verlängert. In LED-Lampen wird unsere Kieselsäure als Diffusionspartikel in LED-Siliziumlinsen verwendet.

Ultrahochreines Hexachlordisilan, das in der Halbleiterindustrie für die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) von siliziumhaltigen Filmen auf Siliziumwafern bei sehr niedrigen Temperaturen verwendet wird. Ultrahochreines Hexachlordisilan wird hauptsächlich bei der Herstellung von Speicherchips der nächsten Generation mit höchsten Speicherdichten verwendet.

Siridion® ultrahochreines Siliziumtetrachlorid ist das wichtigste Ausgangsmaterial für die Herstellung optischer Fasern. Es wird auch bei der Herstellung von polykristallinem Silizium für die Halbleiter- und Photovoltaikindustrie sowie bei der Herstellung von synthetischem Quarzglas verwendet.

Kleine elektronische Geräte erfordern eine schmalere Halbleiterfertigung. Sie müssen kleinere Räume besetzen und eine bessere Leistung erbringen. Dies führt jedoch zu einer kritischen Herausforderung bei der Verarbeitung: Schäden durch elektrostatische Entladungen (ESDs). Nutzen Sie unser VESTAKEEP ® PEEK-Portfolio zur ESD-Abschirmung.